据台媒《经济日报》报道，全球半导体知识产权龙头Arm状告高通延烧到所有手机芯片厂华为手机 高通基带芯片 。据高通最新提交给法院的反诉书，不仅高通从2025年起无法继续提供安谋架构的芯片，Arm更有意限制客户采用自行开发的GPU、NPU等架构，恐使得手机芯片厂面临新品研发受挫或产品不再具差异竞争优势等问题。
华为手机 高通基带芯片 ，殃及其他手机芯片厂" >
业界人士分析，一旦Arm开始采行新规范，将颠覆既有产业生态，全球手机芯片相关厂商都受冲击，不仅高通在内的所有独立手机芯片商新品开发之路恐受阻，三星等原本设计自家手机用芯片的品牌大厂也受累华为手机 高通基带芯片 。
主要的影响在于，手机芯片厂面临全部弃守既有架构重新设计，导致新品开发时程拉长甚至不顺的风险，或「一条龙」采用Arm所有架构，但此举也将使得每家芯片厂产品差异性缩小，无显著竞争优势的问题华为手机 高通基带芯片 。
文章来源：
太平洋在线
版权声明：凡本站注明内容来源：“太平洋在线”的所有作品，版权均属于“太平洋在线”，转载请必须注明中“太平洋在线”。违反者本网将追究相关法律责任。
